リードフレームケミカル

リードフレームケミカル

製品名 用途 銅材Ag
めっき
42材Ag
めっき
PPF 特徴
PD-450 銀置換防止   有機被膜+銀被膜タイプ
KS-1000R 銀剥離   電解タイプ、長寿命
KS-Add2 銀剥離液用添加   KS-1000Rの剥離能力向上
CS-1 銅剥離     浸漬タイプ、高浴安定剤、銀めくれ防止
HK-2000 銅変色防止     高耐変色防止剤、高撥水性
AT-2(+シアン化Agカリ) 銅酸化膜剥離防止     高耐熱性、高耐酸化膜剥離防止剤(銀添加仕様)
AT-4 銅酸化膜剥離防止     高耐熱性、高耐酸化膜剥離防止剤(銀未添加)
OA-2 機能性銅変色防止     銅酸化膜剥離防止+樹脂密着性向上効果
IS-1 機能性銅変色防止     銅酸化膜剥離防止+樹脂密着性向上効果
PA-2 金属用密着性向上   シランカップリング剤、各種金属と樹脂の密着性向上効果
BA-1,BA-2 EBO(エポキシ・ブリードアウト)防止   銀面選択吸着、非フッ素、非イオウ系
BA-7R EBO(エポキシ・ブリードアウト)防止 全金属対応、フッ素系、高撥水性、低発泡性
BA-9,BA-9H EBO(エポキシ・ブリードアウト)防止 全金属対応、非フッ素、非イオウ系
BA-10 EBO(エポキシ・ブリードアウト)防止 全金属対応、非フッ素、非イオウ系、低発泡性
P・Pd-2 電解パラジウムめっき     高均一電着性、高はんだぬれ性

Cu材スポットAgめっきプロセス

Cu材スポットAgめっきプロセス

Cu材PPFめっきプロセス

Cu材PPFめっきプロセス

めっき膜厚:Cu:~0.1μm、Ag:~5μm、Ni:~2μm、Pd:~0.03μm、Au:~0.01μm