電気めっき(Ni,Sn,Au,Ag,Rh,Ru)

電気めっき(Ni,Sn,Au,Ag,Rh,Ru)

電気ニッケルめっき液

製品名 用途 特徴
スルファミン酸Niめっき液 コネクター、フープめっき用 内部応力低減、屈曲性に優れる
オーダーメイドで調合(※)可能
※組成濃度(スルNi、ほう酸、塩化Ni)
スルファミン酸Niめっき液HG
(高純度品)
電鋳(スタンパー)、半導体(MEMS)、超微細加工めっき用 内部応力低減、屈曲性に優れる
精密ろ過処理により、不純物、溶解残渣を極めて低減
電気Ni‐Co合金めっき液 電鋳(スタンパー)、半導体(MEMS)、超微細加工めっき用 超微細加工めっき用、内部応力低減、高硬度(450Hv)
電気Ni‐Mn合金めっき液 電鋳(スタンパー)、半導体(MEMS)、超微細加工めっき用 超微細加工めっき用、展延性、耐熱性に優れる
粗化ニッケルめっき液 電子部品、半導体(MEMS) アンカー効果による樹脂との密着性向上

電気すず、金、銀めっき液

製品名 用途 特徴
ティーザロイMS
(Sn‐Zn合金めっき液)
ラック用 無光沢皮膜、延展性、後加工性に優れる
E-Au-7
(Au‐Coめっき液)
電子部品(端子)、接点部材 光沢皮膜、耐食性、耐摩耗性に優れる、Co含有率(0.3~0.5%)
E-Au-9
(Au‐Coめっき液)
電子部品(端子)、接点部材 高速めっき対応可、光沢皮膜、耐食性、耐摩耗性に優れる、Co含有率(0.2~0.5%)
E-Au-PG
(純Auめっき液))
電子部品、PWB(ワイヤーボンディング) 半光沢~無光沢皮膜、皮膜中の金品位は99.9%以上
F-Au-3
(ストライク純Auめっき液)
装飾、電子部品 光沢皮膜、耐食性に優れる
F-Au-4
(ダイレクト純Auめっき液)
電子部品、接点部材 塩酸タイプ、SUS材へのダイレクトトAuめっき
MS-5
(電気Agめっき液)
ICリードフレーム、ディスクリートフレーム、コネクター向け 広範囲の電流密度で適用可能(10~100A/dm²)

硫酸ロジウムめっき液

製品名 用途 特徴
H-8(硫酸ロジウムめっき液) 接点部材、半導体(MEMS) 圧縮応力を維持し、数十μm以上の超厚付けが可能
F-9(硫酸ロジウムめっき液) 装飾、接点部材、半導体(MEMS) 白色光沢、高硬度、耐摩耗性、均一電着性に優れる
F-40(硫酸ロジウムめっき液) 装飾、接点部材、半導体(MEMS) 白色光沢、高硬度、耐摩耗性、均一電着性に優れる
F-20(硫酸ロジウムめっき液) 装飾、接点部材、半導体(MEMS) 低抵抗(比抵抗10μΩ・cm以下)、10μmの厚付け可能
RH・B-2(黒色ロジウムめっき液) 装飾 黒色光沢、耐食性に優れる

ルテニウムめっき液

製品名 用途 特徴
AQ-Ru
(黒色硫酸ルテニウムめっき液)
装飾 黒色光沢
硫酸ルテニウムめっき液 装飾、接点部材 灰色光沢、高硬度(Hv600)、耐摩耗性に優れる

※製品によっては複数の品番(種類)で構成されます。詳しくはお問い合わせください。