電気めっき(Ni,Sn,Au,Rh,Ru)

電気めっき(Ni,Sn,Au,Rh,Ru)

電気ニッケルめっき液

製品名 用途 特徴
スルファミン酸Niめっき液 コネクター、フープめっき用 内部応力低減、屈曲性に優れる
オーダーメイドで調合(※)可能
※組成濃度(Ni、ほう酸、塩化Ni)
スルファミン酸Niめっき液HG
(高純度品)
電鋳(スタンパー)、半導体(MEMS)、超微細加工めっき用 内部応力低減、屈曲性に優れる
精密ろ過処理により、不純物、溶解残渣を極めて低減
電気Ni‐Co合金めっき液 電鋳(スタンパー)、半導体(MEMS)、超微細加工めっき用 内部応力低減、高硬度(450Hv)
電気Ni‐Mn合金めっき液 電鋳(スタンパー)、半導体(MEMS)、超微細加工めっき用 展延性、耐熱性に優れる
電気Ni‐B合金めっき液 電鋳(スタンパー)、半導体(MEMS)、超微細加工めっき用 内部応力低減、高硬度(700~800Hv)

電気すずめっき液、電気金めっき液

製品名 用途 特徴
ティーザロイMS
(Sn‐Zn合金めっき液)
ラック用 無光沢皮膜、延展性、後加工性に優れる
E-Au-7
(Au‐Coめっき液)
電子部品(端子)、接点部材 光沢皮膜、耐食性、耐摩耗性に優れる、Co含有率(0.3~0.5%)
E-Au-9
(Au‐Coめっき液)
電子部品(端子)、接点部材 高速めっき対応可、光沢皮膜、耐食性、耐摩耗性に優れる、Co含有率(0.2~0.5%)
E-Au-PG
(純Auめっき液))
電子部品、PWB(ワイヤーボンディング) 半光沢~無光沢皮膜、皮膜中の金品位は99.9%以上
E-Au-HPG
(高硬度・純Auめっき液)
電子部品、接点部材 高硬度(Hv)、皮膜中の金品位は99.9%以上
F-Au-3
(ストライク純Auめっき液)
装飾、電子部品 光沢皮膜、耐食性に優れる
F-Au-4
(ダイレクト純Auめっき液)
電子部品、接点部材 塩酸タイプ、SUS材へのダイレクトトAuめっき

硫酸ロジウムめっき液

製品名 用途 特徴
硫酸ロジウムめっき液H-8 接点部材、半導体(MEMS) 圧縮応力を維持し、数十μm以上の超厚付けが可能
硫酸ロジウムめっき液F-9 装飾、接点部材、半導体(MEMS) 白色光沢、高硬度、耐摩耗性、均一電着性に優れる
硫酸ロジウムめっき液F-40 装飾、接点部材、半導体(MEMS) 白色光沢、高硬度、耐摩耗性、均一電着性に優れる
硫酸ロジウムめっき液F-20 装飾、接点部材、半導体(MEMS) 低抵抗(比抵抗10μΩ・cm以下)、10μmの厚付け可能
黒色ロジウムめっき液Rh・B-2 装飾 黒色光沢、耐食性に優れる

ルテニウムめっき液

製品名 用途 特徴
AQ-Ru
(黒色硫酸ルテニウムめっき液)
装飾 黒色光沢
B・RU-3
(黒色硫酸ルテニウムめっき液)
装飾 黒色光沢
W・RU-2
(硫酸ルテニウムめっき液)
装飾、接点部材 灰色光沢、高硬度(Hv700)、耐摩耗性に優れる