プリント基板用無電解めっき（PWB/FPC)

プリント基板用無電解めっき（PWB/FPC)

製品名	用途	特徴
KG-510	アルカリ脱脂	接着剤、レジスト残渣の除去
KG-511	酸性脱脂	接着剤、レジスト残渣の除去
KG-512	酸性脱脂	レジストへのアタック低減
KG-528	アクチベータ―	硫酸ﾀｲﾌﾟ、低Pd濃度
KG-529	アクチベータ―	低塩酸タイプ、細線パターン対応（ブリッジ防止）、長寿命
KG-529PLUS	アクチベータ―	低パラジウム、低塩酸タイプ、細線パターン対応（ブリッジ防止）、長寿命
KG-531	ソフト無電解Ni‐Pめっき液、フレキシブル基板用	中リンタイプ（6～8％）、耐屈曲性が良好
KG-535	無電解Ni‐Pめっき液、リジッド基板用	中高リンタイプ（8～10％）、耐食性が良好
KG-536	ソフト無電解Ni‐Pめっき液、フレキシブル基板用	中高リンタイプ（8～10％）、耐屈曲、耐食性が良好
KG-537	ｿﾌﾄ無電解Ni-Pめっき液、フレキシブル基板用	中リンタイプ（6～8％）、Pbフリー、耐屈曲性良好
KG-538	ｿﾌﾄ無電解Ni-Pめっき液、フレキシブル基板用	中高リンタイプ（8～10％）、耐屈曲性、人工汗性良好
KG-110N	無電解Pdめっき液	置換タイプ、長寿命、浴安定性が良好
KG-110NSJ	無電解Pdめっき液	置換還元タイプ、Pd-P合金、浴安定性が良好
KG-116	無電解純Pdめっき液	還元タイプ、純Pd皮膜
KG-545	無電解Auめっき液	置換タイプ、析出速度が速い
KG-545Y	無電解Auめっき液	置換タイプ、孔食低減

プリント基板用後処理剤

製品名	用途	特徴
KG-210	Pd及びAu表面の後処理剤	水溶性、Pd表面へ耐熱性の高い皮膜を形成し酸化の影響を抑える
KG-230	Au（/Ni）めっきの封孔処理	水溶性、高耐熱性
TG-3M	Sn・Sn合金の酸化防止	強酸性、熱処理による酸化（変色）を防止、無発泡性
OP-1	プリント基板銅配線の一次防錆	保管時の銅防錆
OP-10	プリント基板銅配線の一次防錆	銅焼け防止剤、高温環境下における銅酸化防止に最適
OP-11	プリント基板銅配線の一次防錆、リンフリー	銅焼け防止剤、高温環境下における銅酸化防止に最適 リン排水規制対応耐熱性銅変色防止剤
CR-1	プリント基板銅配線の一次防錆	保管時の銅防錆、銅酸化皮膜の除去及び防錆を同時に処理可能