無電解プロセス（Ni/Pd/Au）　厚Pｄタイプ

析出速度が極めて安定。

新型Pdめっき浴では、析出速度が低下せず、極めて安定！

※ MTO：析出消費分の補給によるPd金属の更新回数

優れたはんだ付け性とワイヤボンディング性。

はんだボール

Sn-2Ag-Cu-Ni

ボール径

Φ0.4mm

パッド径

Φ0.35mm

フラックス

30% Rosin(R type)

装置

Dage-4000HS

シア速度

100mm/s

シア高さ

100μm