無電解プロセス（Ni/Pd/Au）　薄Pｄタイプ

無電解プロセス（Ni/Pd/Au）　薄Pｄタイプ

特徴

従来の無電解Ni/Pd/Au (ENEPIG)プロセスに比べ、Pd, Au膜厚が極めて薄い。

無電解プロセス（Ni/Pd/Au）　薄Pｄタイプ

析出速度が極めて安定。

析出速度が極めて安定。

開発した置換型Pdめっき浴は、析出速度が低下せず、極めて安定！

※ MTO：析出消費分の補給によるPd金属の更新回数

相対析出速度

従来のNi/Au、Ni/Pd/Auと同等レベルのはんだ付け性とワイヤボンディング性を確保。

無電解プロセス（Ni/Pd/Au）　薄Pｄタイプ
無電解プロセス（Ni/Pd/Au）　薄Pｄタイプ
無電解プロセス（Ni/Pd/Au）　薄Pｄタイプ
無電解プロセス（Ni/Pd/Au）　薄Pｄタイプ

主な用途

  • パッケージ用回路基板
  • LED用回路基板
  • プリント配線板